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半導體(tǐ)芯片自動填補作(zuò)業
發表日期：2017-02-08 16:20 文章編輯：admin 浏覽次數(shù)：
實現主要功能：
1、自動監測産品碼垛高(gāo)度，并進行(xíng)拆跺。
2、自動準備填補所需滿盤産品。
3、通(tōng)過相機檢測托盤內(nèi)空(kōng)缺芯片數(shù)，并記憶空(kōng)缺位置。
4、機器(qì)人(rén)根據空(kōng)缺數(shù)和(hé)空(kōng)缺位置，自動從滿盤中取出芯片并填補空(kōng)缺。
5、滿盤産品用完前，機器(qì)人(rén)将最近填補好的托盤産品作(zuò)為(wèi)滿盤品備用。
6、自動回收空(kōng)托盤，并碼垛存好。
7、添補好的托盤自動完成碼垛，待作(zuò)業全部完成後，提醒操作(zuò)人(rén)員取出。
标簽：半導體(tǐ),芯片,自動填補
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